| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 19636 | layer stackup 요청, 빌드업, 0.2mm 비아 가능 여부 문의의 건 | 김창균 | 2021.12.20 |
| 19635 | 답변layer stackup 요청, 빌드업, 0.2mm 비아 가능 여부 문의의 건 | 한샘디지텍 | 2021.12.20 |
| 19634 | DWTB 메탈데이터 요청건 | 정영돈 | 2021.12.20 |
| 19633 | 답변DWTB 메탈데이터 요청건 | 영업부 | 2021.12.20 |
| 19632 | Layer Stack-up 요청 | 김효준 | 2021.12.20 |
| 19631 | 답변Layer Stack-up 요청 | 한샘디지텍 | 2021.12.20 |
| 19630 | PCB 임피던스 자료 요청 드립니다. | 최성호 | 2021.12.17 |
| 19629 | 답변PCB 임피던스 자료 요청 드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.12.17 |
| 19628 | 답변PCB 임피던스 자료 요청 드립니다. | 최성호 | 2021.12.21 |
| 19627 | 답변PCB 임피던스 자료 요청 드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.12.22 |