| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 20039 | 스텐실 제작 가능 여부 검토 | 박미란 | 2022.03.22 |
| 20038 | 답변스텐실 제작 가능 여부 검토 | 한샘디지텍 | 2022.03.22 |
| 20037 | 표면처리 금 와이어 본딩 등 | 김도원 | 2022.03.21 |
| 20036 | 답변표면처리 금 와이어 본딩 등 | 한샘디지텍 | 2022.03.21 |
| 20035 | PCB CTI자료 요청 건. | 조현이 | 2022.03.21 |
| 20034 | 답변PCB CTI자료 요청 건. | 한샘디지텍 | 2022.03.21 |
| 20033 | 답변PCB CTI자료 요청 건. | 조현이 | 2022.03.22 |
| 20032 | 답변PCB CTI자료 요청 건. | 한샘디지텍 | 2022.03.24 |
| 20031 | IPC class 문의 | 오수정 | 2022.03.21 |
| 20030 | 답변IPC class 문의 | 한샘디지텍 | 2022.03.21 |